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是用于制作半导体器材的进程，该进程包含加热多个半导体晶片以影响其电功能。 热处理旨在完结不同的作用。 能够加热晶圆以激活掺杂剂，将薄膜转化为薄膜，或许将薄膜转化为晶圆基材界面，制成细密堆积的薄膜，改动成长薄膜的状况，修正注入的损害，移动掺杂剂或涂料 药剂从一个膜转移到另一膜或从膜转移到晶片衬底。
退火炉能够集成到其他炉子处理过程中，例如氧化，也能够独自处理。 退火炉由专门规划用于加热半导体晶片的设备完结。 退火炉是一种具有超节能结构和纤维结构的节能循环式操作炉，可节电60％。
退火炉是一种金属热处理工艺，可将工件加热到预订温度并在一段时间后缓慢冷却。
1.改进或消除钢在铸造，铸造，轧制和焊接进程中引起的各种结构缺点和剩余应力，并避免工件变形和开裂。
经过电扇的循环，退火炉的炉腔内的温度散布均匀地散布。 退火炉的两个炉腔能够独立运转，进步了退火功率。 每个炉腔中有两个电扇，但没有空气过滤器，与实在的状况不一样。 经过电扇循环使炉内温度散布均匀，并经过热处理重组薄膜资料的微观结构，以进步稳定性和转化功率。 将铸件加热到大约950°C，并在一段时间后冷却以消除钢铸件和焊件的内部应力。 关于钢材，奥氏体开端构成的温度比该温度低100至200°C，冷却后，可经过在空气中冷却来消除内部应力。
